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凸焊工艺的特点

 
     
发布时间:2013-06-28 来源:
 

    凸焊是点焊的一种变形,通常是在两板件之一上冲出凸点,然后进行焊接。由于电流集中,克服点焊熔核偏离的缺点,凸焊时工件的厚度比可以达6:1。凸焊时,电极必须随着凸点的被压溃而迅速下降,否则会因失压而产生飞溅因此应选用较大的电极压力,为防止凸点移位,还应选用较小的焊接电流。

  凸焊的工艺参数

  a.电极压力: 凸焊的电极压力取决于被焊金属的性能,凸点的尺寸和一次焊成的凸点数量等。电极压力应足以在凸点达到焊接温度时将其完成压溃,并使两工件紧密贴合。电极压力过大会过早的压溃凸点,失去凸点的作用,同时因电流密度见效而降低接头强度。压力过小又会引起严重飞溅,因此凸焊机的随动性越高越好,提高随动性的方法主要是减小加压系统可动部分的质量,以及在导向部分采用滚动摩擦。

  b.焊接时间: 对于给定的工件材料和厚度,焊接时间由焊接电流和凸点刚度决定。在凸焊低碳钢和低合金钢时,与电极压力和焊接电流相比,焊接时间是次要的。在确定合适的电极压力和焊接电流后,在调节焊接时间,以获得满意的焊点。如想缩短焊接时间,就要相应增大焊接电流,但过分增大焊接电流可能引起金属过热和飞溅,通常凸焊的焊接时间比点焊长,而电流比点焊小。多点凸焊的焊接时间稍长于单点凸焊,以减少因高度不一致而引起各点加热的

  c.焊接电流 : 凸焊每一焊点所需电流比点焊同样一个焊点时小。但在凸点完全压溃之前电流必须能使凸点熔化。推荐的电流应该是在采用合适的电极压力下不至于挤出过多金属的最大电流。对于一定凸点尺寸,挤出的金属量随电流的增加而增加。采用递增的调幅电流可以减小挤出金属。和点焊一样,被焊金属的性能和厚度仍然是选择焊接电流的主要依据。

  d. 多点凸焊时,总的焊接电流大约为每个凸点所需电流乘以凸点数。但考虑到凸点的公差、工件形状,以及焊机次极回路的阻抗等因素,可能需要做一些调整。 凸点位置,凸焊时还应做到被焊两板间的热平衡,否则,在平板未达到焊接温度以前凸点便已熔化。焊接异种金属时,应将凸点冲在电阻率较高的工件上。但当在厚板上冲出凸点有困难时,也可在薄板上冲凸点。电极也影响两工件上的热平衡,在焊接厚度小于0.5mm的薄板时,为了减少平板一侧的散热,常用钨-铜烧结材料或钨做电极的嵌块.

 
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